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BGA治具
产品标签 | BGA治具 BGA模块 POGOPIN治具
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可做到最小0.4mm间距;适用于主机板,显卡,通讯产品等线路板上的BGA测试.以及手机连接器测试。治具基座采用铝合金材质,表面阳极处理;针盘材质采用TORLON、PEI、PPA等工程塑料材料。探针采用进口高质量双头探针.
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